几种常见的IC封装类型COB:COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机SMD常见封装类型SMD常见封 装类型1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代。
?＾? 4)基本型封装类型调用equals(),但是参数是基本类型，这时候，先会进行自动装箱，基本型转换为其封装类型，再进行3中的比较。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 inti=0; Integer j=newIJava 封装在面向对象程式设计方法中，封装(英语：Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代。
集成电路封装类型，封装就是指把硅片上的电路引脚用导线引到外部引脚处，以便与其他元器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。集成电路常见的封装形式请见下文：1随着不断创新，出现了几种半导体集成电路封装。目的是为自己选择价格适中但又不影响效率的正确IC封装类型。最重要的是，具有相同电子参数的芯片可能具有不同的封装类型。
＋ω＋ 《电子元件封装形式大全》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元件封装形式大全(20页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPS基本类型是按值传递，而封装类型是按引用传递的。int是基本类型，直接存放数值；Integer类会产生一个对象引用指向这个对象。2、存储位置不同基本类型存储在栈中，封装类的引用存储在栈。
o(?""?o 封装类型典型Rdson ACIN GND NC CS ACIN HV DRAIN 图2 管脚封装图˚ ACIN ACIN HV VCC欠压及上电重置VCC供电模块过热调节恒流及逻辑控制过零检测前沿消隐+ 电流检BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效。
